关于HISONIC
一家集芯片设计、封装测试、自有品牌成品制造为一体的半导体国家高新技术企业
山东海声尼克微电子有限公司海声尼克是一家集芯片设计、封装测试、自有品牌成品制造为一体的半导体国家高新技术企业，公司定位为在专用领域，成为并肩世界的IDM(设计+制造)半导体公司。公司主要从事硅麦、IPM、大功率器件芯片（MOS、IGBT、SIC等）研发设计、封测和销售，以及提供先进集成电路封测、终端产品系统解决方案服务为己任。
现公司拥有多项发明专利和实用新型专利，自主开发的产品有硅唛、ASIC、SGT MOS(30V~120V低压大电流)、IGBT(650V~1700V)系列产品。这些产品已推向市场，获得客户认可
产品中心
我们始终秉持"品质为先，细节为王"的理念，通过持续优化产品精密度与服务颗粒度，成功打造行业标杆，获得客户群体的高度认可与长期合作
IPM模块系列
三相智能功率模块（IPM），为无刷直流电机提供功能齐全、高性能的逆变器输出级。这些 IPM 将低 RDS(on) MOSFET 与业界标准的半桥高压、大电流、坚固耐用的驱动器集成在一个封装中，同时还提供多种模块保护功能，包括欠压锁定和热监测。
SOP封装与测试
连续七年重大品质事故“0”发生。封装合格率稳居 99.6% 以上特性不良小于 50ppm，批次合格率 99.5% 以上。
DDR系列
以成熟的工艺和优良的的质量，持续向市场输送DDR3、DDR4、LPDDR产品。
SSOP38音频放大器系列
是一个双BTL通道模拟D类音频放大器，单电源供电，为家庭音响系统和主动扬声器应用而设计。
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推荐产品
SSOP38音频放大系列
HSPA150[75瓦 + 75瓦 双桥接通道D类音频放大器]
| 产品代码 | 文件链接 |
|---|---|
| HSPA150 | HSPA150_TDS001_CN_V1.0.pdf |
特性
•支持多种配置组合:
•75瓦+75瓦 输出功率 @THD = 10%，RL = 3 Ω 和VCC = 23V应用条件下
•60瓦+60瓦 输出功率 @THD = 10% ，RL = 4 Ω 和 VCC = 23V应用条件下
•90瓦 输出功率并联单通道@THD = 10%，RL = 3Ω 和VCC = 23.5V应用条件下
•宽幅单电源供电 (7 – 24V)
•高效率 (η = 85%)
•四种固定增益可选， 分别为20.8 dB, 26.8 dB, 30 dB 和32.8 dB
•差分输入最小化共模噪声
•待机功能和静音功能
•智能保护系统（过流保护，过热保护）
•可通过PLIMIT 脚设定输出限定
描述:
HSPA150是一个双BTL通道模拟D类音频放大器，单电源供电，为家庭音响系统和主动扬声器应用而设计。
HSPA150拥有双排38脚SSOP带散热片封装，方便安装额外的散热器。
| 订货代码 | HSPA150TR |
|---|---|
| 工作温度范围 | -40至85℃ |
| 封装 | SSOP38(Slug-up) |
| 包装 | 卷带包装 |
HSPA320[150瓦 + 150瓦 双桥接通道D类音频放大器]
| 产品代码 | 文件链接 |
|---|---|
| HSPA320 | HSPA320_TDS001_CN_Ver1.3.pdf |
特性
•150W+150W 输出功率 @THD=10%,RL=4Ω和Vcc=35V应用条件下
•1x195W 输出功率单声道并联BTL @THD=10%,RL=3Ω和Vcc=34V应用条件下
•大范围单电源供电（14-35V）
•高效率（η=85%）
•通过控制MODE脚实现并联BTL方式
•四个可选择的固定增益设置，分别为23.8dB, 29.8dB, 33.3dB和35.8dB
•差分输入最小化共模噪声
•待机功能和静音功能
•智能保护系统
•热过载保护
描述
HSPA320是一个双BTL通道模拟D类音频放大器，单电源供电，为家庭音响系统和主动扬声器应用而设计。
HSPA320拥有双排38脚SSOP带散热片封装，方便安装额外的散热器。
| 订货代码 | HSPA320 |
|---|---|
| 工作温度范围 | 0至70℃ |
| 封装 | SSOP38(Slug-up) |
| 包装 | 卷带包装 |
企业新闻
总投资3亿元！海声尼克助力日照打造半导体“芯”高地
总投资3亿元！海声尼克助力日照打造半导体“芯”高地
近日，山东海声尼克微电子有限公司宣布正式启动AI算力芯片封测&高端功率器件设计封装测试项目建设。该项目总投资3亿元，聚焦AI算力芯片先进封测与高端功率半导体领域，建成达产后将形成年产超6亿只功率器件的产能规模，加速国产高端功率器件替代进程，为日照半导体产业高质量发展注入强劲动能。